一、鍍銅點

原因分析：

1）基體本身有缺陷，清洗不徹底，版輥表面附有不導電污染物；

2）鍍鎳層有過大的穿透性空隙、或毛刺、或打磨不當；

3）鍍銅槽液有懸浮性顆粒、或過濾芯過臟、或過濾機密封不好；

4）鍍銅液氯離子含量過少（伴隨倒角有筋條）；

5）鍍銅液氯離子含量過多（伴隨版面沒有光澤）；

6）添加劑1#過多，或添加劑2#過少；

7）電流密度過大；

8）溫度過低；

9）金屬雜質離子過多；

10）基體的內應力過大（主要指焊接處）；

11）鍍鎳后，鎳層打磨過粗；

12）工藝不當造成添加劑2#過量分解，電流密度設定過小。

預防措施：

1）加強檢查；鍍銅過程中填平性差；油脂等物質填充在缺陷處；清洗過程中，堿性物質在缺陷處沒有洗凈，入槽后與金屬離子形成沉淀物；

2) 調整鍍鎳工藝，銅基體入槽前不宜打磨過重；

3）加強鍍鎳前清洗及槽液的凈化，及時更換濾芯；

4）添加適量鹽酸，至工藝要求；

5）用Ag₂CO₃、Zn粉等處理，或稀釋鍍液或反復沖洗陽極進行快速消耗；

6）適量添加，切記不能過量；

7）調整至工藝標準；

8）檢查溫度設定或加熱棒；

9）加強生產管理，避免漏液；

10）注意焊接保溫處理，適當補充2#添加劑；

11）打磨要均勻、細致，1000號砂紙，或百潔布；

12）調整；溫度高，槽電壓高，上液泵進空氣、添加了過量的雙氧水等現象都會造成2#添加劑的過量消耗。

二、鍍銅層硬度過高

原因分析：

1）硬度硬化劑（一般為添加劑1#）過多；

2）溫度低；

3）電流密度過大；

4）轉速過慢；

5）硫酸銅含量低；

6）金屬雜質過高；

7）氯離子不足。

預防措施：

1）補充添加劑2#，并降低添加劑1#比例；硬化劑的作用機理：一方面提高極化度，使結晶細致，另一方面在還原過程中產生輕元素的夾雜，形成間隙固溶體結晶；

2）適當提高鍍液溫度；

3）適當減小電流密度；

4）適當提高版輥轉速；

5）不能低于180g/L；

6）加強管理，杜絕漏液，選擇質量好的磷銅陽極；金屬雜質過高，產生金屬雜質與銅離子的共沉積，形成置換固溶體結晶；

7）分析、調整，氯離子的作用類似添加劑2#。

三、鍍銅層硬度低

原因分析：

1）添加劑1#不足或添加劑2#過量；

2）H₂SO₄不足；

3）溫度過高；

4）電流密度過低；

5）版輥轉速過快；

6）氯離子過量。

預防措施：

1）補充添加劑1# 0.5-1ml/L或提高添加劑1#的補充比例；

2）分析、調整；

3）降至工藝范圍，溫度如超過50℃，應適量補充添加劑；

4）調整；

5）適當減小，線速度約為0.6-0.8m/S為宜；

6）分析調整，氯離子過多，抑制添加劑1#的作用；還會使陽極的導電能力下降，達不到設定的電流密度。

四、鍍銅層硬度保質期短（出槽硬度良好）

原因分析：

1）添加劑補充量少；

2）添加劑1#比例過少；

3）添加劑性能差；

4）鍍液溫度設定高，或冷卻系統故障；

5）版輥儲存的溫度過高；

6）版輥反復布輪拋光；

預防措施：

1）提高補充量；添加劑屬于金屬離子配位體，比例和總量決定添加劑的作用；

2）提高添加劑1#的補充比例；

3）選擇性能優良的添加劑；

4）檢修；

5）注意存儲溫度；儲存溫度高，或因多次拋光會產生的高溫縮短硬度自然失效的時間。

五、電雕打針（不含鐵輥加工質量及電雕因素）

原因分析：

1）鍍層硬度過高；

2）鍍層粘性過大（脆性過小）；

3）鍍層結晶粗糙；

4）鍍層內應力過大；

5）鍍層中的顆粒夾雜；

6）鍍層中含有針孔。

預防措施：

1）調整工藝，降低鍍銅層硬度；

2）調整電鍍工藝，提高鍍層脆性；

3）提高鍍層的結晶細膩程度；

4）調整工藝降低鍍層的內應力；

5）減少鍍層中的顆粒夾雜；

6）調整電鍍工藝和環境，減少鍍層針孔率。

詳情參見《電雕凹版打針因素分析》

六、鎳銅起皮

原因分析：

1）鍍鎳層鈍化，即產生非活性膜；

2）鍍銅添加劑2#過多；

3）鍍銅電流密度瞬間過大；

4）鍍銅液溫度過低；

5）Cl^-過少（版頭有筋，分層起皮）；

6）鍍銅槽CuSO₄過高；

7）添加劑性能不良；

8）有機添加劑分解產物過多。

預防措施：

1）鍍完鎳到入銅槽的時間不能超過3分鐘。并注意用5％的H₂SO₄活化10秒以上；

2）適當補加添加劑1#或稀釋鍍液或通電處理或排液；

3）鍍銅不應采用沖擊電流；

4）調整到工藝范圍；

5）分析、調整氯離子含量；

6）稀釋，或采用輔助陽極。注意補充其他的鍍液成分；

7）更換性能優良的添加劑，大多出現在半浸工藝、兩只以上版輥中間接頭處，距離版輥1cm處局部分布；

8）活性炭大處理。

七、鍍銅層版面局部分層

原因分析：

1）添加劑性能不良；

2）有機添加劑分解產物過多。

預防措施：

1）更換性能優良的添加劑；

2）稀釋鍍液或活性炭大處理。

八、鍍銅層沉積厚度不準確

原因分析：

1）槽系數設定不正確；

2）整流器實際輸出與顯示數據不準；

3）鍍槽有漏電情況。

預防措施：

1）標準為13，標準槽系數為自然定律推算所得，在整流器、鍍槽正常的情況下，不應變動；

2）檢測校準；

3）檢查。

九、導角針狀毛刺

原因分析：

1）添加劑1#過量或添加劑2#不足；

2）硫酸銅含量過低；

3）電流密度過大；

4）版輥旋轉速度低；

5）鍍液溫度低。

預防措施：

1）補充添加劑2#，可以通過霍爾槽進行檢測，并測試補充量，方便快捷；

2）提高硫酸銅含量；

3）調整至工藝要求；

4）檢測實際版輥轉速并調整；

5）檢測調整。

十、導角蘑菇狀毛刺

原因分析：

1）添加劑2#過量或添加劑1#不足；

2）硫酸銅含量過低；

3）電流密度過大；

4）版輥旋轉速度低；

5）鍍液溫度低。

預防措施：

1）補充添加劑1#，可以通過霍爾槽進行檢測，并測試補充量，方便快捷；

2）提高硫酸銅含量；

3）調整至工藝要求；

4）檢測實際版輥轉速并調整；

5）檢測調整。

十一、導角斜紋狀毛刺

原因分析：

1）Cl^-含量過低。

預防措施：

1）調整含量至100-120ppm。Cl^-是性能優良的無機添加劑，提高鍍層的整平能力，性能類似于添加劑2#。

十二、鍍銅槽電壓過高

原因分析：

1）硫酸含量不足；

2）硫酸銅含量過高；

3）Cl^-含量過高；

4）陽極面積小。

預防措施：

1）鍍液的電導率低，H⁺離子的數量能夠有效提高鍍液的導電能力；

2）陽極表面容易結晶，降低銅球溶解面積；

3）形成的氯化亞銅包裹于陽極銅球表面，使陽極不溶解；陽極表面是Cl^-消耗的最主要途徑；

4）陽極鈍化，吸氧所致。

十三、鍍銅槽電壓波動大

原因分析：

1）硫酸銅含量過高；

2）銅球導電不好；

3）陽極籃中銅泥過多；

4）吊架、碳刷、銅排等接觸不良；

5）Cl^-含量過高。

預防措施：

1）陽極表面容易結晶，降低銅球溶解面積；

2）震動陽極，保持銅球與鈦籃的接觸良好，銅球越大，越容易損毀鈦籃；

3）定期沖洗，或選擇質量更好的銅球，沖洗頻率不宜過大，每周一次即可；

4）檢修；

5）形成的氯化亞銅包括于陽極銅球表面，使陽極不溶解。

十四、版面不規則橘皮狀鍍層(電鍍過程中為暗紅色)

原因分析：

1）槽電壓過高引起；

2）上液泵功率或上液泵流量小，鍍液循環差；

3）添加劑2#含量不足，或工藝不當造成添加劑2#消耗過快；

4）硫酸銅含量過高；

5）添加劑副產物太多，或添加劑總量少。

預防措施：

1）查找原因，整改，參見故障12項。槽電壓高，電極極化大引起(集中在直徑粗的版上)。

2）檢查；

3）補加添加劑2#，并查找添加劑2#消耗過大的原因；

4）分析、調整至正常范圍；

5）稀釋鍍液或活性炭粉處理。

十五、焊縫或版壁內側點焊處麻點、針孔、起泡

原因分析：

1）焊接電流過大，造成內應力大；

2）室內溫度過低，焊縫處熱量消散過快，造成內應力不能釋放；

3）焊劑潮濕；

4）剪板機故障，造成剪切口不整齊，焊縫不通透；

5）電鍍工藝不當，預熱時間短，添加劑2#含量不足。

預防措施：

1）更改焊接工藝；

2）適當提高室溫，或焊接之前先烘烤鋼板；

3）加強焊劑前處理；焊劑潮濕，造成焊縫有針孔；

4）更換或維修；

5）適當提高添加劑2#的比例；如果電鍍工藝正常，不要輕易調整。

十六、鍍液中有油脂狀漂浮物（非外部污染）

原因分析：

1）添加劑使用量過大（特別是添加劑2#）；

2）鍍液中硫酸銅含量過高；

3）鍍液使用周期過長，或長時間沒有大處理。

預防措施：

1）調整添加劑使用量；添加劑分解產物，超過了在鍍液中的溶解度就會析出漂浮于鍍液表面，添加劑使用量越多，越嚴重，同時硫酸銅越高，添加劑分解產物在鍍液中的溶解度越低，故障表現的就會越嚴重。

2）稀釋；

3）碳粉大處理（參見酸性鍍銅溶液大處理流程）。

十七、鍍銅槽長時間停用，氯離子含量升高

原因分析：

1）氯離子本身含量偏高；

2）陽極泥長久沒有沖洗；

3）鍍槽停用時間長。

預防措施：

1）鍍槽長時間停用之前將陽極泥沖洗干凈，就能防止此種故障；主要原因是因為銅泥中含有大量氯化亞銅沉淀，這些沉淀會進行緩慢溶解，使鍍液中的氯離子升高，正常電鍍過程中陽極會產生亞銅離子，又會和氯離子生產沉淀，維持正常的氯離子濃度，但如果長時間停產，陽極沒有亞銅離子產生，就失去了對氯離子濃度升高的擬制作用，就產生了氯離子超過的故障。另外，還有一個方面的原因，就是銅泥中的氯化亞銅在空氣中也會被空氣中的氧氣氧化，變成氯化銅（易容性高），所以長時間停槽就容易使鍍液中的氯離子含量升高。

十八、電鍍粗版容易出現毛刺，細版正常

原因分析：

1）電鍍粗版槽電壓過高，添加劑2#消耗快；

2）鍍鎳后打磨不均勻；

3）陽極面積過小；

4）上液泵流量不足。

預防措施：

1）提高硫酸含量，降低電流密度；

2）延長打磨時間，粗版旋轉線速度快，打磨容易不均勻；

3）增大陽極面積，陽極面積小，槽電壓過高；

4）增加上液泵流量，上液泵流量小，鍍液成份消耗過快。

十九、版面粗糙無光，硬度正常

原因分析：

1）鍍液帶交流電，一般是加熱管漏電所致，多在鍍版過程中加熱時出現。

預防措施：

1）用試電筆或萬用表測試鍍液是否帶電。入槽后長時間版面不亮，鍍層暗紅色粗糙，電鍍完畢版面類似磨床粗磨后的狀態，整個版面有點，手摸刺手，但硬度正常。

二十、鍍小版版面有毛刺，鍍大版沒有

原因分析：

1）小版版面過粗；

2）小版鍍鎳電流過大；

3）電鍍小版轉速過慢；

4）添加劑2#不足。

預防措施：

1）提高小版鋼體表面粗糙度；

2）降低鍍鎳電流密度；

3）將版輥旋轉線速度調整到一樣；

4）適當補充添加劑2#，0.5ml/L。

二十一、銅層鍍鉻局部起皮，分層

原因分析：

1）添加劑使用量過多；

2）添加劑1#使用量過大。

預防措施：

1）減少添加劑使用量，嚴重時停止添加劑泵的工作；電鍍銅層光亮度差，微觀版面有密密麻麻亮點，版面打磨痕跡不能在電鍍過程中消失，甚至更為嚴重；

2）人工補充添加劑2#。

二十二、版面有砂紙打磨痕跡

原因分析：

1）添加劑2#使用過量，版面亮度過高；

預防措施：

1）稀釋鍍液，適當補充添加劑1#；

2）減少添加劑2#使用量，版面鏡面光亮，故砂紙打磨痕跡比較明顯。

二十三、版面光亮，但布滿銅點，不刺手

原因分析：

1）添加劑1#過量。

預防措施：

1）稀釋鍍液，適當補充2#添加劑；

2）減少1#添加劑使用量，1#添加劑過量，造成2#添加劑中的整平劑不起作用。

二十四、鍍銅后版面呈現白色粉狀物

原因分析：

1）鍍銅液中氯離子過高，鍍后版面沖洗水量不足；

2）沖洗水用循環水，水中氯離子含量過高；（白色粉末主要成分是氯化亞銅）。

預防措施：

1）控制鍍液氯離子含量，電鍍后及時用大量水沖洗；

2）改用自來水沖洗。

二十五、鍍層呈現條紋狀

原因分析：

1）硬化劑太多（一般為添加劑1#），或2#整平劑不足；

2）電流密度過小，越小約嚴重；

3）版輥浸入率過大，造成電流密度小。

預防措施：

1）補充添加劑2#，或活性炭處理鍍液；

2）提高電流密度。

二十六、版面橘皮狀起皮

原因分析：

1）鍍鎳太薄；

2）添加劑1#過量；

3）裝夾導電不良。

預防措施：

1）延長鍍鎳到450S以上；

2）補充2#添加劑1ml/L。

二十七、版面燒焦

原因分析：

1）添加劑2#嚴重過量；

2）添加劑總量多；

3）大多出在國產體系中。

預防措施：

1）稀釋鍍液；