一、鍍鉻層硬度低

原因分析：

1）溫度過高；

2）Dk過低；

3）CrO3濃度過高；

4）三價鉻含量過低；

5）銅雜質過多；

6）鉻：酸比不當（H2SO4多）；

7）陽極導電不均勻（軟硬不均）；

8）添加劑使用量過少；

9）版輥轉速過快；

10）銅層硬度低。

預防措施：

1）調整至工藝范圍，54-58攝氏度為宜；

2）適當升高，普通鍍鉻45-55A/dm²；

3）分析調整，200-220g/L；

4）分析調整，可通過電解實現；

5）去銅劑處理或稀釋；

6）調整，鉻：酸比100：1.1-1.2；

7）緊固、刷洗、更換；

8）適當提高添加劑補充比例；

9）調整；

10）提高銅層硬度。

二、鍍鉻層局部鍍不上鉻 

原因分析：

1）版面沒有清洗干凈；

2）沖擊電流過小；

3）酸比不當；

4）三價鉻含量過高；

5）退鍍版面有難溶性膜層存在。

預防措施：

1）雕刻油、拋光膏油脂固化；

2）實地版，應高于正常版輥電流密度；

3）調整100：1.1-1.2，硫酸含量少，開通電流時，完全沉積上鍍層的時間長；硫酸含量過高，會造成局部長時間鍍不上鉻；

4）如果三價鉻偏高，適當提高硫酸的含量；5）應徹底清除，建議使用高品質除油劑清理。

三、印刷過程脫墨

3.1  上機就脫墨（版輥硬度過高，整平性差，結晶粗糙、拋光力度不夠）

原因分析：

1）Dk過大，造成版面整平性差，拋光困難；

2）鍍液溫度低；

3）三價鉻含量高；

4）硫酸含量低；

5）鉻酐含量低；

6）陽極活化不好、導電不均，軟硬不均；

7）鉻拋光力度不夠。

預防措施：

1）降至工藝范圍；

2）分析調整；

3）分析調整，陽極的檢測可以借助液體電流密度表進行；

4）分析調整；

5）分析調整；

6）檢測（液體電流密度計）；

7）增大拋光量；拋光紋理有潤滑作用，數量少或過淺，不利于印刷；

3.2  一定印量后脫墨（鍍層硬度軟，耐磨性差）

原因分析：

1）Dk過小，鍍層硬度低；

2）鍍液溫度高；

3）三價鉻含量低；

4）硫酸含量高；

5）鉻酐含量過高；

6）陽極活化不好、導電不均，軟硬不均；

7）拋光砂帶過細，鉻拋后粗糙度不夠。

預防措施：

1）降至工藝范圍；

2）分析調整；

3）分析調整；

4）分析調整；

5）分析調整；

6）檢測（液體電流密度計）；

7）增大拋光帶顆粒度。

3.3  單張樣看不到脫墨和刀線，印刷后形成卷材，整體會有色差現象

原因分析：

1）拋光砂紙過粗；

2）銅層處理粗糙度過高。

預防措施：

1）降低拋光砂紙顆粒度，或減小拋光壓力；

2）檢測調整。

四、印刷過程出現刀線（鉻層硬度不夠，容易損傷）

原因分析：

1）溫度過高；

2）電流密度過低；

3）CrO3濃度過高；

4）三價鉻含量過低；

5）銅雜質過多；

6）鉻：酸比不當（H2SO4高）；

7）陽極活化不好（軟硬不均）；

8）添加劑使用不當。

預防措施：

1）調整至工藝范圍，56-58攝氏度；

2）適當升高，55-60A/dm²；

3）分析調整，200-220g/L；

4）分析調整，可通過電解實現；

5）鉻液除雜處理，或稀釋；

6）調整；

7）刷洗、話化；

8）嚴格控制補充量。

五、鍍層沉積慢，電流效率低

原因分析：

1）鉻酐濃度高、溫度高、電流密度小、硫酸含量高，三價鉻含量低；

2）版輥轉速過高；

3）整流器輸出不準確，顯示電流高于實際電流；

4）整流器輸出波形不良，為脈沖波形；

5）電路有漏電情況；

6）鐵離子過高。

預防措施：

1）調整；

2）調整，攪拌越強烈，電流效率越低；

3）調整；

4）示波器檢測，增加濾波器或更換電源；

5）檢查；

6）鉻液除雜處理，或稀釋；鐵離子的存在會在陰極表面還原，降低電流利用率。

六、版輥倒角發灰

6.1  燒焦引起的鍍層發灰（硬度高，長時間拋光可以拋亮）

原因分析：

1）電流密度過大；

2）溫度過低；

3）硫酸過少；

4）三價鉻過高；

5）鉻酸濃度低；

6）轉速過慢；

7）添加劑含量過高；

8）陰陽極距離過大。

預防措施：

1）1、2、3、4、5、6、8調整；

2）添加劑過高會使電流效率過高，產生高電流密度區燒焦；

6.2 局部溫度高引起的發灰（鍍層質地軟，拋光容易漏銅）

原因分析：

1）導電不良引起的端面溫度過高引起；

2、鍍液循環速度慢，或對流方向設計缺陷，熱量不能夠及時消散。

預防措施：

1）故障往往出現在導電好的一端，而導電不好的一端不容易出，原因所有電流都集中在一側，超過了單個端面的導電極限，一般出現在版頭上。

七、版頭上倒角1cm處泛白，易漏銅

原因分析：

1）版堵、版壁過薄，或吊架加緊力過大，造成版輥焊縫內側變形。

調整方案及預防措施：減小加緊力，注意工藝調整

1）提高鉻酸的含量；

2）提高硫酸含量；

3）適當降低電流密度；

4）適當提高轉速；

5）適當降低添加劑使用量。

版輥要求：

1）增大版堵厚度；

2）版輥與版壁緊配合；

3）提高焊縫深度；

4）注意焊絲的選擇，應選含合金成分少的焊絲。

具體參考《凹版鍍鉻層焊縫內側泛白故障解決方法》

八、版面亮度不夠，銅面修磨處鍍層粗糙

原因分析：

1）鉻酐含量低；

2）硫酸含量少；

3）三價鉻過高；

預防措施：

1）1、2、3項調整。

九、鉻層與基體結合力差

原因分析：

1）銅輥除油不徹底；

2）銅輥表面有銹蝕；

3）銅層分層；

4）電流密度過大；

5）鍍液溫度過低（特別是版面）；

6）鉻酸比不當（H2SO4過少）；

7）鉻層過厚。

預防措施：

1）加強有機和無機脫脂；

2）注意鍍前活化，5%的H2SO4活化10秒以上；

3）注意避免二次鍍銅或鍍銅液氯離子含量少；

4）降至工藝范圍；

5）升高至工藝范圍，并保證入槽10秒鐘后通電，時間不宜過長；

6）調整工藝參數；

7）10－15ｕ為宜。

十、版輥耐腐蝕性差

原因分析：

1）溫度過低；

2）電流密度過高；

3）CrO3濃度過低；

4）三價鉻含量過高；

5）鉻：酸比不當（H2SO4少）；

6）陽極活化不好（電流密度不均）；

7）壁厚太薄，印刷壓力大。

預防措施：

1）調整至工藝范圍，54-58攝氏度；

2）適當降低，普通鍍鉻55-60A/dm^2；

3）分析調整，200-220g/L；

4）分析調整，可通過電解處理實現；

5）調整；

6）刷洗。

十一、鍍層厚度不均勻

原因分析：

1）陽極導電不良；

2）陽極表面涂層狀態不均一；

3）如用鉛陽極，表面有鉻酸鉛覆蓋。

預防措施：

1）定期檢查；

2）堅查（液體電流密度表）；

3）定期刷洗。

十二、鍍鉻槽電壓高

原因分析：

1）銅排、陽極架、碳刷導電不良；

2）硫酸含量低，酸比不當；

3）三價鉻太高；

4）陽極表面涂層破壞；

5）陽極距離過大。

預防措施：

1）檢修；

2）分析調整；

3）注意監控；

4）做電化學測試；

5）距離80mm為宜。

十三、鍍鉻后網值變小

13.1 電鍍損耗

原因分析：

1）溫度過低；

2）電流密度過大；

3）CrO3濃度過低；

4）三價鉻含量過高；

5）鉻：酸比不當（H2SO4少）；

6）鍍鉻時間過長，鉻層過厚。

預防措施：

1）調整至工藝范圍；

2）適當升降低；

3）分析調整，200-220g/L；

4）分析調整，3-4.5g/L；

5）分析調整，鉻：酸比100：1.1-1.2；

6）正常電鍍。

13.2 拋光損耗

原因分析：

1）拋光過重；

2）電雕網墻過小。

預防措施：

1）避免用過粗的拋光砂紙；

2）適當拋光。

13.3 銅層硬度不夠

原因分析：

1）電雕時網型邊沿（網墻）有鼓起的現象。（“腫嘴”現象）。

預防措施：

1）銅軟的版輥，電雕可適當將網值雕大。鍍鉻前銅層適當用3000號磨石打磨版面。

十四、版輥進入鉻槽后腐蝕

原因分析：

1）版輥表面有油；

2）鍍液氯離子超標；

3）版輥版面有酸洗的殘液存在。

預防措施：

1）加強電解脫脂，也可有機和無機脫脂想結合；

2）電解處理，溫度：65-70℃，電流密度：60A/dm2以上；

3）加強清洗，酸洗溶液濃度不宜過高；

十五、三價鉻含量過高

原因分析：

1）陽極面積過小；

2）陽極電化學性能差；

3）有機物污染；

4）鐵離子過多；

5）硫酸過多；

6）攪拌過于強烈。

預防措施：

1）適當調整；或定期電解；

2）增加鉛襯，或更換電化學性能優良的陽極；吸氧電位不一樣，氧化能力也不一樣；

3）查找根源，杜絕污染；有機物造成過多的六價鉻還原；

4）鉻液除雜設備電解或稀釋；鐵離子的存在，降低陰極效率，本身被還原成二價鐵，二價鐵又會被鉻酐氧化成三價鐵，造成三價鉻升高；

5）分析調整；

6）適當降低旋轉速度。

十六、鍍鉻有點，嚴重的漏銅，但退鍍后銅面沒有

原因分析：

1）版面有膠體物粘附。

預防措施：

1）清理設備和周邊環境，一般是由堿性顆粒物粘附到版面上，入槽后與鉻酸反應形成膠體物，使初期沒有鍍層沉積，形成點。

十七、鍍鉻有點，退鍍后再施鍍，其它位置也會出

原因分析：

1）整流器不通電的情況下有導通情況；

2）加熱設備有漏電情況。

預防措施：

1）檢測整改設備，鍍槽有漏電情況，會造成版輥入槽后有鉻層局部腐蝕情況。

十八、鍍層上鍍速度慢，特別是實地網上

18.1 膠體膜溶解慢造成的原因

原因分析：

1）硫酸含量低；

2）三價鉻含量過高。

預防措施：

1）檢測調整；版面上形成的膠體膜無法溶解，現象是通電后版面顏色變深，但沒有鉻層沉積。

18.1 膠體膜溶解過快造成的原因

原因分析：

1）工藝不當，膠體膜不容易形成；

2）鉻酸濃度高；

3）鍍液溫度高；

4）轉速快；

5）硫酸高；

6）三價鉻少。

預防措施：

1）檢測調整；

十九、直徑粗的版端面上鍍不上鉻

19.1  鍍層分散能力差：（兩只版對接處）

原因分析：

1）間距過小；

2）鍍液分散能力差：鉻酸低、硫酸高、三價鉻少、電流密度低、轉速過快等原因。

預防措施：

1）調整；

19.2  溫度過高引起的覆蓋能力下降：（靠近吊架處，導電端面）

原因分析：

1）導電不良造成端面溫度過高引起；

2）鍍液循環速度慢，或對流方向設計缺陷，熱量不能夠及時消散。

預防措施：

1）檢測整改，電鍍過程中，如果用純水沖刷端面后能夠鍍上，就可以判定為是此項原因引起的。

二十、電鍍直徑粗的版版面整體不亮

原因分析：

1）上液泵流量不夠，或對流方向不當；

2）陽極面積不夠，上槽鍍液成分不穩定；

3）三價鉻濃度過低，硫酸過量等。

預防措施：

1）調整上液泵噴流方向；

2）計算整改；

3）加酒精調整。

二十一、版面鉻泡

原因分析：

1）版面膠體膜過厚，電鍍初期不能及時沉積鉻層所致；

2）脫脂劑沖洗不干凈；

3）鍍液中硫酸過低；

4）三價鉻太高。

預防措施：

1）分析鍍液成分，并調整

2）增大沖洗力度；

3）提高硫酸含量；

4）大陽極小陰極電解。

二十二、版面掉鉻

原因分析：

1）在出現掉鉻的地方總會有宏觀大裂紋出現，且底層銅層顏色為黑褐色，已經被腐蝕；

2）懷疑鉻層硬度脆性太大，在版輥使用過程中產生宏觀裂紋，造成底銅被腐蝕，產生氧化物，導致鉻層脫落；

3）客戶的版輥有很多是多次利用，版壁很薄，強度低，在使用過程中變形大，對鍍層的韌性要求就很高，一旦鍍層脆性大，就很容易造成鉻層的宏觀裂紋。

預防措施：

調整鍍鉻工藝，減少鍍鉻脆性；提高鉻酐含量，降低電流密度，提高算比，降低三價鉻，減少添加劑的使用；提高鍍鉻溫度，提高版輥選裝速度等；都可以提高鍍鉻層韌性。

二十三、版頭不亮

原因分析：

1）鉻酐過低；

2）溫度過低；

3）硫酸不足；

4）三價鉻過高。

預防措施：

1）分析調整；

2）調整工藝

3）分析調整；

4）分析調整。

二十四、鍍鉻起皮，或有大面積鉻點

原因分析：

1）硫酸太低；

2）沖擊電流過大，可采用階梯電流；

3）預熱時間過短。

預防措施：

1）電流改為逐漸遞增，分三次，第一次0.1倍，第二次0.2倍，第三次正常計算電流，酸比1.3。

二十五、版面鉻點（漏銅）

原因分析：

1）環境中有堿性污染物，特別是粉狀清洗劑顆粒，造成清洗后的版面二次污染；

2）三價鉻過高；

3）鍍液顆粒物污染；

4）鍍槽有漏電的可能，一般會出在二次鍍鉻產生更多鉻點。

預防措施：

1）檢查、清理；

2) 電解處理；

3）過濾鍍液；

4）檢查、整改。