一、性能概述1、操作簡便，無需調(diào)節(jié)電流、電壓、轉(zhuǎn)速等參數(shù)，無需操作經(jīng)驗(yàn)；2、補(bǔ)鍍效率快，可以達(dá)到10μm（1S）/min；3、補(bǔ)鍍點(diǎn)完全光亮，與正常電鍍銅層結(jié)構(gòu)、硬度相同，修補(bǔ)處可以電雕，即使退鍍也不殘留痕跡；4、激光對點(diǎn)，方便操作；5、不銹鋼面板、外殼、單獨(dú)的控制線路板，經(jīng)久耐用；6、去陽極結(jié)構(gòu)，避免維護(hù)。自動補(bǔ)鍍機(jī)TX-BD-02使用說明